据官网APP报道，小摩全球科技巨头在人工智能（AI）基础设施建设方面加大投资，资本导致企业融资需求迅速上升，开支扩张科技即使对AI投资的持续热情有所减弱。摩根大通在最新报告中预测，企业2026年科技、今年媒体和电信行业的发债债券发行将达到5400亿美元，较之前的规模4500亿美元有所上调，创造历史新高。或达
摩根大通策略师Erica Spear等人在周五的亿美元报告中指出，大型科技公司不断扩展AI基础设施，小摩推动债务融资的资本增长，进一步确认了“未来数年将依赖债务融资支持AI投资”的开支扩张科技判断。
预计到2026年，持续超大规模云服务提供商的企业债券发行将达到3170亿美元，占整个科技行业债券发行的主要部分，其中，数据中心项目融资预计约为850亿美元。报告还指出，如果数据中心项目如计划顺利推进，融资规模有望超过1000亿美元。
此外，摩根大通识别出七个新的投资级数据中心融资机会，其中四个与甲骨文（ORCL.US）及OpenAI的合作有关，另外还有六个项目已完成融资。报告还预计，Meta Platforms（META.US）将在发布第三季度财报后重返债券市场，而微软（MSFT.US）则是当前最大的“未知数”，若选择发债将是自2017年以来的首次。
摩根大通还认为，AI基础设施融资模式未来将进一步演变。报告指出，AI芯片将作为基础资产的融资形式将成为AI基础设施融资的重要方向，预计到本世纪末市场规模可能达到数万亿美元。
尽管AI相关债券发行快速增长，市场开始担忧供应过剩可能导致投资者需求减弱。数据显示，SpaceX（SPCX.US）和亚马逊（AMZN.US）在今年夏季的债券二级市场表现疲弱，显示出投资者对债券供应增加的承接能力下降。具体数据显示，6月和7月市场吸收了约750亿美元的新债券供应后，部分超大规模科技公司的债券信用利差扩大约15个基点。
尽管近期信用利差有所恢复，Spear表示，创纪录的债券发行量及未来融资的不确定性使投资者更加关注长期供给压力，而非公司的基本信用质量。甲骨文因其信用评级被标准普尔下调而备受关注，其债券信用利差已接近垃圾债水平，但摩根大通仍维持对其债券的“增持”评级，认为其相对价值依然较高。Spear提到：“我们愿意保持耐心。”
除了超大规模云服务商，其他科技公司的融资活动也非常活跃。摩根大通将2026年非超大规模科技企业的债券发行预测大幅上调至1460亿美元，主要受益于英伟达（NVDA.US）今年6月完成的250亿美元债券发行。尽管市场关注AI投资是否过于庞大，摩根大通认为，大型科技企业良好的融资和经营记录值得市场给予更高的信任。
然而，该行同时提醒，今后的债券供给压力依然存在，预计未来仍将有大量融资项目落地。在发行节奏不确定的情况下，债券市场的波动性预计将持续。
